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  • HISTORY

    发展历程

    2024年

    ▪ 超低功耗(hào)M0+系列(liè)CW32L010量产

    ▪ 荣膺AspenCore中国IC设计成就奖之

    “年度潜力IC设(shè)计公司(sī)”

    ▪ 荣获华强(qiáng)电子网“优秀国产品(pǐn)牌企业”

    ▪ 荣获(huò)2024年度硬核中国芯

    “硬核(hé)MCU芯片奖(jiǎng)”“卓越成(chéng)长表现企业奖”

    ▪ 荣获电子发烧友“IoT最具潜力企业奖”


    2023年

    ▪ 超低功耗M0+系列CW32L052量产

    ▪ 射频MCU CW32W031/R031量产(chǎn)

    ▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7

      通过AEC-Q100测试考核

    CW品牌(pái)LOGO全新升级

    ▪ 荣(róng)获(huò)“2023年度最(zuì)佳MCU芯片(piàn)奖”

    2022年(nián)

    ▪ 通用M0+系列CW32F003/030量产

    ▪ 超(chāo)低功耗(hào)M0+系列CW32L083/031量产(chǎn)

    ▪ 荣(róng)获2022年度硬核中国芯

    “最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现企业奖(jiǎng)”

    2021年

    首款基于(yú)Cortex-M0+内(nèi)核

    自(zì)研MCU  CW32F030C8量产(chǎn)

    2020年

    256K/512K位EEPROM升级迭(dié)代

    实现行业最高擦写次数500万次

    2019年

    SJ-MOSFET升级迭代

    基于2.5代深(shēn)槽超结工艺

    2018年

    升级独立运营(yíng)的全资(zī)子(zǐ)公(gōng)司

    武汉(hàn)kok和芯源半导体有限(xiàn)公司(sī)

    专注设计开发自主知识产(chǎn)权半(bàn)导体器件

    2016年

    SJ-MOSFET量产

    串行EEPROM量产

    2015年

    半导(dǎo)体(tǐ)事业部成立

    研发(fā)销售自有产品

    2011年

    力源信息上(shàng)市(shì)

    股票(piào)代码:300184

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