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  • HISTORY

    发(fā)展历程

    2024年

    ▪ 超低功耗(hào)M0+系列CW32L010量产

    ▪ 荣膺AspenCore中国IC设(shè)计(jì)成就奖之

    “年度潜力IC设(shè)计公(gōng)司”

    ▪ 荣获华强电子(zǐ)网“优秀国产品牌企业”

    ▪ 荣获2024年(nián)度硬核中国芯

    “硬核MCU芯片(piàn)奖”“卓(zhuó)越成长表现企业奖”

    ▪ 荣获(huò)电子发烧友“IoT最(zuì)具潜力企业奖”


    2023年

    ▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L052量产

    ▪ 射频MCU CW32W031/R031量产

    ▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7

      通过AEC-Q100测试考核

    CW品(pǐn)牌LOGO全新升级

    ▪ 荣获“2023年度(dù)最佳MCU芯片奖”

    2022年

    ▪ 通用M0+系(xì)列CW32F003/030量产

    ▪ 超(chāo)低(dī)功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产

    ▪ 荣获2022年(nián)度硬核中国(guó)芯(xīn)

    “最佳MCU芯片奖”和“卓越(yuè)成(chéng)长表现(xiàn)企业奖”

    2021年

    首款基于Cortex-M0+内核(hé)

    自研MCU  CW32F030C8量产

    2020年

    256K/512K位EEPROM升级迭代(dài)

    实现行业最高擦写次数500万次(cì)

    2019年

    SJ-MOSFET升级迭(dié)代

    基于2.5代深槽(cáo)超(chāo)结工艺

    2018年

    升(shēng)级独立运(yùn)营的全资子公司

    武(wǔ)汉(hàn)kok和芯源半导体有(yǒu)限公司

    专注设计开发自主知(zhī)识产权半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)器(qì)件

    2016年

    SJ-MOSFET量产

    串行EEPROM量产

    2015年

    半导体(tǐ)事业部成立(lì)

    研(yán)发销(xiāo)售(shòu)自有产品

    2011年

    力源信息上市

    股票(piào)代(dài)码:300184

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